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阿里达摩院2020十大科技趋势发布:芯片产业即将

2020-01-02  来源:  作者:衢江新闻

  上证报中国证券网讯(记者 温婷)“达摩院2020十大科技趋势”2日正式发布,这是继2019年之后,阿里巴巴达摩院第二次预测年度科技趋势。针对资本市场大放异彩的芯片产业,达摩院预计2020年芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现,打破传统芯片性能增长瓶颈。此外,包括AI、云计算、区块链、量子计算在内的多个技术领域,将在2020年出现颠覆性突破。

  针对2020年芯片领域可能出现的变化,达摩院认为,体系架构方面,计算存储一体化架构有望满足日益复杂的计算需求,突破芯片的算力和功耗瓶颈;基础材料方面,以硅为代表的半导体材料趋于性能极限,半导体产业的持续发展需寄望于拓扑绝缘体、二维超导材料等新材料;芯片设计方法也需应势升级,基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法可取代传统方法,让芯片设计变得像搭积木一样快速。

  而在区块链领域,达摩院认为,区块链BaaS(Blockchain as a Service)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛,专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生,实现物理世界资产与链上资产的锚定,进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联。未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作,日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。

  在这一切创新的背后,云将成为所有IT技术创新的中心。达摩院指出,无论芯片、AI还是区块链,所有技术创新都将以云平台为中心,为云定制的芯片、与云深度融合的AI、云上的区块链应用将层出不穷。